平面CT專業(ye)用于檢(jian)測和分析板狀結構器件內部質量(liang)與(yu)結構情(qing)況，適用PCB板(ban)，BGA、SMT，集成芯片等(deng)器件和加工工藝的質量評定與分析。重構出掃描區三(san)維斷層圖像(xiang)，實現對板狀器件缺(que)陷的空間定位，以及逆(ni)向生成電路(lu)板CAD設(she)計。

檢測對象

印(yin)刷(shua)電路板(ban)，電子與(yu)機械，模塊，機電，組件和(he)插頭，半(ban)導體封裝與(yu)互連，微系(xi)統(tong)，傳感器(qi)，執行器(qi)，MEMS和(he)MOEMS

主要技術參數

●管電壓(ya)：160kV或225kV

●管(guan)類(lei)型：開(kai)放(fang)式(shi)微焦點(dian)射線管(guan)

●靶(ba)：透射(she)式

●靶(ba)材(cai)：鎢靶(ba)

●JIMA分(fen)辨率：可達0.5μm

●掃描方(fang)式：錐(zhui)掃

●探測器(qi)：數字平板探測器(qi)

檢測對象

印(yin)刷(shua)電路板，電子與機(ji)械(xie)，模塊，機(ji)電，組件和(he)插頭，半(ban)導體封(feng)裝與互連，微系統，傳感器(qi)，執(zhi)行器(qi)，MEMS和(he)MOEMS