該系統基于計算機斷(duan)層(ceng)掃描技術可(ke)生成三維體(ti)積數(shu)據，可(ke)進(jin)行2D、3D檢(jian)測(ce)，具(ju)有自動缺(que)陷檢(jian)測(ce)、無損(sun)測(ce)量、材料(liao)分析、逆向工程等功能。該系統理(li)想的用于檢(jian)測(ce)金(jin)屬、陶瓷、巖心、復(fu)雜鑄件、塑料(liao)件、汽車配(pei)件、珠寶、新材料(liao)和半導體(ti)等檢(jian)測(ce)。

主要功能

●采用(yong)錐束CT掃描和DR實時成(cheng)像多種檢測方式，根據檢測工件(jian)大小，一次(ci)掃描得到從(cong)幾(ji)十層到幾(ji)千層的斷層圖像。

●Ｘ射線源(yuan)，適用于(yu)小物件(jian)的檢測(ce)。

●可在桌面放(fang)置(zhi)，占據空(kong)間小。

●成像方式2D、3D。

●具有缺陷、孔隙分析和被檢測工件制定區域功(gong)能。

●用(yong)不同顏色標識檢測(ce)缺陷體積(ji)、位置(zhi)尺(chi)寸(cun)。

●分析缺(que)陷尺寸并統計，計算孔(kong)隙總(zong)百分比，并生成孔(kong)隙體(ti)積的(de)直方(fang)圖。

●分析(xi)壁厚：用不同顏色標識分析(xi)結果。

●測量工具：測量工件位(wei)置(zhi)、距離、半(ban)徑、角(jiao)度(du)等參數。

●逆向工程：CAD設計(ji)和實物比較。

●分割工具(ju)：數(shu)據集中，根據材料和幾何結構進行分割。

●可實(shi)現被檢(jian)測工件內(nei)部尺(chi)寸的精確測量(liang)。

●纖(xian)維復合材料分(fen)析(xi)功(gong)能

●設計與實物比較功能

主要參數(shu)

●管電(dian)壓：20kV~90kV

●焦點尺寸：5μm

●密度分辨率：0.3%~0.5%

●掃(sao)描(miao)方式：錐(zhui)束掃(sao)描(miao)

應用領域

●3D打印技(ji)術      ●地質研究

●教學實驗        ●機(ji)械

●生物(wu)實(shi)驗        ●軍工

●電子器件        ●催化劑

●汽車器件(jian)        ●樹脂

●航(hang)空(kong)航(hang)天        ●分子(zi)篩(shai)

●鑄造            ●新(xin)材料

●模型(xing)加工(gong)        ●寶(bao)石鑒(jian)定(ding)

●醫(yi)療(liao)工程(cheng)        ●考(kao)古