AL-27mini臺式X射線衍射儀為工業化生產、質量控制而設計，濃縮X射(she)線衍射(she)儀生產的先進技(ji)術(shu)，功能(neng)化與小型化臺式(shi)X射線衍射儀。能夠精確地對金屬和非(fei)金屬樣品進行(xing)定性分(fen)析、定量及晶體結構分(fen)析。尤(you)其適用于催化劑、鈦白粉、水(shui)泥、制(zhi)藥等產品制(zhi)造行(xing)業(ye)。

AL-27mini臺式X射線衍射儀主要技術指標：

●運行功率（管電壓、管電流）：600W(40kV、15mA)或是1200W(40kV、30mA) 、穩(wen)定(ding)度:0.005%

●X射線(xian)管：金(jin)屬陶(tao)瓷X射線管、Cu靶、功率2.4kW、焦點尺寸：1x10 mm

風冷(leng)或是(shi)水冷(leng)（水流量大于(yu)2.5L/min）

●測角儀：樣品水平θs-θd結構(gou)、衍(yan)射圓半徑150mm

●樣品測量方式：連續、步進、Omg

●角度測量范圍：θs/θd聯動時-3°-150°

●最小步寬：0.0001°

●角度重現：0.0005°

●角度定位速度：1500°/min

●計數器：封(feng)閉正(zheng)比或高速(su)一維半導體計數器

●能譜分辨率：小于25%

●最大線性計數率：≥5×105CPS（正比）、≥9×107CPS（一維半導體）

●計算(suan)機：戴爾商(shang)用筆記(ji)本

●儀器控制軟件：Windows7操作系(xi)統，自動控制X射線發生器(qi)的管(guan)電(dian)壓、管(guan)電(dian)流、光閘(zha)及射線管(guan)老(lao)化(hua)訓練；控(kong)制測角儀連(lian)續或(huo)步進掃描，同時(shi)進行(xing)衍射數(shu)據(ju)采集(ji)；對衍射數(shu)據(ju)進行(xing)常(chang)規處(chu)理：自動(dong)(dong)尋峰(feng)、手動(dong)(dong)尋峰(feng)、積分強度、峰(feng)高、重心、背景扣除、平滑、峰(feng)形放(fang)大(da)、譜圖對比(bi)等。

●數據處理軟件：物相定性、定量分析、Kα1、α2剝離、全譜圖擬合、選峰(feng)擬合、半高寬和晶粒尺(chi)寸計(ji)算、晶胞測定、二(er)類應力(li)計(ji)算、衍射線條指標化、多重繪圖、3D繪圖(tu)(tu)、衍射數據校準、背(bei)景扣除、無(wu)標(biao)樣定(ding)量分析等功能、全譜(pu)圖(tu)(tu)擬(ni)合（WPF）、XRD衍射譜圖模擬。

●散射線防護：鉛+鉛(qian)玻璃防(fang)護，光閘(zha)窗口與防(fang)護裝置連鎖(suo)，散(san)射線計量不(bu)大(da)于1μSv/h

●儀器綜合穩定度：≤1‰

●樣品一次裝載數據：配置換樣器，每次最多裝載6個(ge)樣品

●儀器外形尺寸：600×410×670（w×d×h）mm

●基于θ-θ幾何光學(xue)設計，便于樣品的制備和各種附件的安裝

●金屬陶瓷X射線管的應用(yong)，極大提高衍射儀運行(xing)功率

●封(feng)閉正(zheng)比計數(shu)器，耐(nai)用(yong)免維護

●硅漂移探測器具有優越的角度分辨率和能量分辨率，測量速度提高3倍(bei)以上

●豐(feng)富的(de)(de)衍射儀附件，滿(man)足不同(tong)分析目的(de)(de)需(xu)要

●模塊化設計或(huo)稱即插即用組件，操作人員不需(xu)要校正光學(xue)系統(tong)，就能正確使(shi)用衍射(she)儀(yi)相應附件

光學系統轉換

不需(xu)要拆卸索(suo)拉狹(xia)縫(feng)體(ti)，就可(ke)以單獨更換索(suo)拉狹(xia)縫(feng)結構。由于(yu)這一特點，不需(xu)要重新調整儀器，就可(ke)以實現聚焦(jiao)光學系統和(he)平行光學系統的轉換。

早前聚焦法光學系統和平行光束法光學系統分別需要配置彎曲晶體單色器和平面晶體單色器，光學系統的轉換需要對光學系統重新校正。采用本系統只要將單色器的晶體旋轉90°、更換狹縫結構，就(jiu)可以實現光學系統的轉換。

數(shu)據(ju)處理(li)軟件(jian)包括以下(xia)功能(neng)  

基本數據處理功能（尋峰、平滑、背景扣除、峰形擬合、峰形放大、譜圖對比、Kα1、α2剝(bo)離、衍(yan)射線條指(zhi)標化等）；

●無標(biao)準樣品快速(su)定(ding)量分析

●晶粒尺(chi)寸測量(liang)

●晶(jing)體結構分析(xi)（晶(jing)胞(bao)參數測(ce)量(liang)和精修）

●宏觀(guan)應(ying)力測量和微(wei)觀(guan)應(ying)力計算(suan)；

●多重繪圖的二維(wei)(wei)和三(san)維(wei)(wei)顯示；

●衍射峰(feng)圖群聚分(fen)析；

●衍射數據半(ban)峰寬校(xiao)正曲(qu)線；

●衍射數據角度偏(pian)差校正(zheng)曲(qu)線；

●基于Rietveld常規定(ding)量(liang)分析(xi)；

●使用ICDD數(shu)據(ju)庫(ku)或是用(yong)戶(hu)數(shu)據(ju)庫(ku)進行物(wu)相定性分析；

●使用ICDD數據庫或是ICSD數(shu)據庫進行定量分析；

衍射儀附件(jian)

XRD Attachments

Al系列衍射(she)儀除了基本功能(neng)外，可快速配置各種附件(jian)，具(ju)有非常強的分析能力

高精度的機(ji)械加工，使附(fu)件(jian)安(an)裝位置的重現性極大(da)地(di)提(ti)高，實現即(ji)插(cha)即(ji)用。不需要對光路進行(xing)校準，只要在軟件(jian)中選定相應的附(fu)件(jian)就可以(yi)實現特殊目的測量。

多(duo)功能樣品架

隨著材料研究的深入，越來越多的板材、塊狀材料及基體上的膜也要求用X射線衍射儀(yi)進行性能(neng)分析。在測(ce)角儀(yi)上(shang)安裝多功能(neng)樣品架可以(yi)進行織構、宏觀應力、薄膜面內結(jie)構等(deng)測(ce)試(shi)，每一種測(ce)試(shi)功能(neng)都有相應的計算軟(ruan)件。

●碾(nian)軋(ya)板（鋁、鐵、銅板等）織構測量及評價

●金屬、陶(tao)瓷(ci)等材料殘(can)余(yu)應(ying)力(li)測量

●薄膜樣品晶體優先方(fang)位的評價(jia)

●大分子化(hua)合物(wu)取向測量

●金屬(shu)、非(fei)金屬(shu)基體(ti)上的多層膜(mo)、氧化(hua)膜(mo)、氮化(hua)膜(mo)分析(xi)

織構使材料呈現各向異性，利用織構改善和提高材料的性能、充分發揮材料性能的潛力，是材料科學研究的重要工作之一。雖然檢測材料織構方法很多，但是*泛應用的還是X射線衍射技術(shu)。

高溫附件

用來(lai)研究材(cai)料在不同溫度條(tiao)件下，晶體(ti)結構發生的變(bian)化。

主要技術(shu)參數：

溫度設置范圍：空氣、真空或是惰性氣體保護      室溫到＋1600℃（極限）

溫度控制速度：從室溫加熱到1600℃      ;            ; ＞8分鐘

溫度控制精度：溫度設定值                                  ±0.5℃

溫度設(she)定方式(shi)：軟件控(kong)制，連續設(she)定

加熱材料：Pt(100×10×0.3mm）

窗口：耐400℃、0.04mm聚酯(zhi)膜(mo)

冷卻方(fang)式：蒸餾水循環冷卻

變溫附件

用來研究樣品在低溫或是室溫到450℃狀(zhuang)態下，晶體結構發生(sheng)的(de)變化。

主要技術參數：

溫度設置范圍：惰性氣體                       室溫到+450℃

             真空                          -193到+450℃

溫度控制數度：從室溫到設置溫度                       ＞10分鐘(zhong)

溫度控制精度：溫度設定值                                  ±0.5℃

溫度設定(ding)方式(shi)：軟件控制，連續設定(ding)

窗口：耐400℃、0.04mm聚酯膜

制冷方式：液氮（消耗量小于4L/h）