臺式CT μCT

該系(xi)統基于計算機斷層掃描技術可(ke)生成三維體積數據，可(ke)進行2D、3D檢(jian)(jian)測，具有自動缺(que)陷(xian)檢(jian)(jian)測、無損測量、材(cai)(cai)料(liao)分析、逆向工(gong)程等功能(neng)。該系(xi)統理想的用于檢(jian)(jian)測金(jin)屬、陶瓷、巖心、復雜鑄件、塑料(liao)件、汽車配(pei)件、珠寶、新材(cai)(cai)料(liao)和半導體等檢(jian)(jian)測。

該產品技術已(yi)獲得國家發(fa)明。

臺式CT μCT?主(zhu)要功能

●采(cai)用錐束(shu)CT掃描(miao)和(he)DR實時成像多種(zhong)檢(jian)測方式，根據檢(jian)測工件大小(xiao)，一次掃描(miao)得到(dao)從幾(ji)十層(ceng)到(dao)幾(ji)千層(ceng)的(de)斷層(ceng)圖像。

●Ｘ射線源，適用(yong)于小物(wu)件的(de)檢測。

●可在桌面(mian)放置(zhi)，占(zhan)據空間小。

●成像方式2D、3D。

●具有缺(que)陷、孔隙分析和被(bei)檢(jian)測工件制定區域功能。

●用不(bu)同顏(yan)色標識檢測(ce)缺陷(xian)體(ti)積、位(wei)置(zhi)尺寸。

●分析(xi)缺陷尺(chi)寸并(bing)統計(ji)，計(ji)算(suan)孔(kong)隙總百分比，并(bing)生成孔(kong)隙體(ti)積的直方(fang)圖。

●分析壁厚：用不同顏色標識分析結(jie)果。

●測量工具(ju)：測量工件位(wei)置(zhi)、距(ju)離、半徑、角度(du)等參數。

●逆向工程(cheng)：CAD設計和實物比較(jiao)。

●分割(ge)(ge)工具(ju)：數據(ju)集中，根據(ju)材料和(he)幾何結構進行(xing)分割(ge)(ge)。

●可(ke)實現被檢測工(gong)件內部尺寸的精確測量。

●纖維復合材料(liao)分析功能

●設計(ji)與實物比(bi)較功能

臺式CT μCT?主(zhu)要參數

●管(guan)電壓：20kV~90kV

●焦點尺寸：5μm

●密度(du)分(fen)辨率(lv)：0.3%~0.5%

●掃描(miao)方(fang)式：錐(zhui)束(shu)掃描(miao)

臺式CT μCT?應(ying)用(yong)領域(yu)

●3D打印(yin)技術      ●地質研究(jiu)

●教學實驗(yan)        ●機械

●生物實驗        ●軍工

●電子器件        ●催化(hua)劑

●汽車器件        ●樹(shu)脂(zhi)

●航(hang)(hang)空航(hang)(hang)天(tian)        ●分子篩

●鑄造            ●新材(cai)料

●模型(xing)加工        ●寶(bao)石鑒定

●醫療工程        ●考(kao)古