平面(mian)CT電路板檢測CT

平面CT電路板(ban)檢測(ce)CT用于檢測(ce)和分(fen)析板(ban)狀結構(gou)器件內部質量與結構(gou)情況，適用PCB板，BGA、SMT，集成芯(xin)片等器(qi)件(jian)(jian)和加工工藝(yi)的質(zhi)量評定與(yu)分析。重構出掃描區三維斷層圖(tu)像，實現對板(ban)狀器(qi)件(jian)(jian)缺(que)陷的空間(jian)定位，以(yi)及逆向生成電路板(ban)CAD設計。

該(gai)產品技術已獲(huo)得國家(jia)發明。

平面(mian)CT檢(jian)測對象

印刷電(dian)路板，電(dian)子與機(ji)械，模塊，機(ji)電(dian)，組件(jian)和(he)插頭，半導體(ti)封裝與互(hu)連，微系統(tong)，傳感器，執行器，MEMS和(he)MOEMS

平面(mian)CT主要(yao)技術(shu)參(can)數

●管電壓：160kV或(huo)225kV

●管類型：開放式微焦點射線管

●靶：透(tou)射式

●靶材：鎢靶

●JIMA分辨率：*可(ke)達0.5μm

●掃描(miao)方(fang)式：錐掃

●探(tan)測(ce)器(qi)(qi)：數字平(ping)板探(tan)測(ce)器(qi)(qi)